先端半導体デバイス15品目、31年に224兆円規模へ：AIやデータセンター関連がけん引

富士キメラ総研によると、AIサーバなどに向けて需要が拡大する半導体デバイス15品目の世界市場は、2026年見込みの157兆9000億円に対し、2031年は224兆円規模になると予測した。 富士キメラ総研は2026年5月、AIサーバなどに向けて需要が拡大する半導体デバイス15品目の世界市場を調査し、2031年までの市場予測を発表した。2026年見込みの157兆9000億円に対し、2031年は224兆円規模になると予測した。 今回の調査では、生成AIやエッジAI、デジタルトランスフォーメーション（DX）／グリーントランスフォーメーション（GX）を実現する半導体デバイス15品目を始め、半導体関連材料14品目、半導体関連装置3品目、その他部品材料3品目および、主要アプリケーション4品目を対象とした。調査期間は2025年12月～2026年2月。 半導体デバイスの需要拡大をけん引するのは、サーバ向けCPUやAIアクセラレーターチップ、データセンター向けスイッチIC、SSDコントローラーおよび、広帯域メモリ（HBM）をはじめとする各種メモリである。特に2026年は、メモリの価格高騰もあり前年に比べ6割以上も伸びる見込み。 2026年における半導体デバイス市場の内訳は、AI半導体デバイスが40兆7000億円で、その他半導体は117兆1000億円を見込んでいる。今後は、AIおよびデータセンター関連の設備投資も活発となり、2031年には市場規模が224兆円となるなかで、AI半導体デバイス市場が130兆円規模となり、全体の6割弱を占めると予測した。 今回のレポートでは、「メモリ（DRAM、HBM、NAND）」や「AIアクセラレーターチップ」「データセンター向けスイッチIC」の3つを注目市場に挙げた。 DRAM市場は価格の高騰もあり、2026年見込みが前年に比べ3倍近い伸びとなった。これに対し容量ベースでみると10％程度の伸びにとどまる。需給バランスは2027年後半以降に改善され、価格も2025年水準に戻ると予想した。この結果、市場規模は2026年見込みの41兆2000億円に対し、2031年は23兆3000億円と予測した HBM市場は、AIサーバの需要拡大と高性能化によって急速に拡大する。引き続きHBM製造に対する投資は活発で、機器に搭載されるメモリ容量も増えることから、市場は高水準で推移する。この結果、2026年見込みの7兆4000億円に対し、2031年は49兆7000億円となる見通しだ。 NAND市場も、1サーバ当たりのSSD容量が増加していて市場は拡大する。特に2026年はサーバ向けを中心としたE-SSD用途が数量ベースで5割を超えるとみている。市場規模は2026年見込みの41兆円に対し、2031年は29兆円と予測した。 この他、AIアクセラレーターチップ市場は、2026年見込みの31兆1260億円に対し、2031年は71兆5200億円。データセンター向けスイッチIC市場は、同じく1兆4900億円の見込みに対し、8兆4350億円規模になる、とそれぞれ予測した。 Copyright ITmedia, Inc. All Rights Reserved. All material on this site Copyright ITmedia, Inc. All Rights Reserved. This site contains articles under license from AspenCore LLC. ITmediaはアイティメディア株式会社の登録商標です。 メディア一覧 | 公式SNS | 広告案内 | お問い合わせ | プライバシーポリシー | RSS | 運営会社 | 採用情報 | 推奨環境